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      LED顯示屏

      COB小間距M1.2

      采用COB 封裝技術,超高穩定性 COB 是一種多燈珠集成化無支架封裝技術,直接將發光芯片封裝在PCB 板上,省卻繁瑣的表貼工藝,沒有了支架的焊接腳,每一個像素的 LED 芯片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內,沒有任何裸露在外的元素,為LED 芯片提供了保護,可以解決外界因素對像素點造成損害的問題,長期使用過程中像素失效率極低,因此COB 封裝技術為微間距LED 顯示屏提供了超高的穩定性,無需修燈。

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